
激光准直模组
将半导体激光整形为平行光束,用于定位与测量场景。
从球面透镜、棱镜到窗口片,解决的是“图纸能不能落地”的问题。我们先行审图:公差链是否闭合、材料是否可采购、镀膜带通是否与使用波段匹配。审图意见会形成一份标注了风险点的技术反馈,确认后按工序排产,关键面形提供干涉实测记录,让样品与图纸之间的差距可量化、可追查。
模组设计解决“器件选型与结构打架”的问题:激光器、探测器、滤光片装进有限空间后,散热、杂散光与走线互相牵制。我们用结构草图与参数表先行推演,明确光轴高度、电接口与安装面,再投入打样。交付的模组附带测试记录与装配说明,客户拿到手即可进入整机联调,而不是重新摸索。
当单件器件无法满足指标时,需要把光源、光路、探测与算法拼成一台可用的设备。我们按场景搭建光路:工业检测强调稳定与节拍,科研装置强调可调与扩展。集成完成后按验收清单逐项实测,输出数据报告;后续量产所需的工装与工艺路线一并交付,避免试制成功却无法复制。
九类主要业务,覆盖元件加工、模组设计与系统集成。

将半导体激光整形为平行光束,用于定位与测量场景。

球面与非球面透镜的加工与胶合,按图纸公差交付。

按检测对象选择光源与接收器件,输出开关量或模拟量。

面向尺寸与表面缺陷的成像检测装置,配套标定流程。

激光与光纤的耦合整形,关注插入损耗与稳定性。

照明与机器视觉用光源,按波段与均匀性需求设计。

增透、高反与滤光膜系,按使用波段匹配设计。

条形、环形与背光结构,配合相机工况做对比度优化。

从方案到整机的集成调试,交付带验收数据的装置。
明确使用场景、目标指标与安装约束,形成需求记录。
审图与参数推演,输出技术反馈与报价,双方确认后开工。
按工序排产,关键节点提供过程数据与阶段确认。
随货附实测报告,量产工艺路线与工装方案一并交接。
可以先做方案沟通。您提供使用场景、目标指标(如焦距、波长、响应速度)与安装约束,我们据此绘制光学结构草图与参数表,双方确认后再进入打样环节,避免直接加工造成浪费。
标准规格的光学元件通常 7–15 个工作日;含镀膜或定制模组的项目,周期视工序数量与图纸复杂度而定,会在开工前给出明确的排期说明。
我们按双方确认的参数表逐项测试,包括光功率、波长、均匀性、响应指标等,交付时附带实测数据记录;您也可以指定第三方或自行复测。
接单。很多客户在研发阶段只需要几件到几十件样品验证方案,我们按试制流程处理,工艺路线与后续量产保持一致,便于方案直接过渡。
分为需求沟通、方案与报价评审、打样与小批量试制、交付与技术跟进四个阶段,每个阶段都有可核对的技术文件,进度随时可查。